“产业创新·集群融合·人才发展高层次人才‘青英’”论坛成功举办

为深入学习贯彻落实党的二十大精神，加快实施创新驱动发展，加快实现科技高水平发展，高质量高效益推动集成电路产业发展，5月23日，由区工信局主办、经开集团承办的“产业创新·集群融合·人才发展高层次人才‘青英’”论坛在赛达新兴产业园成功举办。西青区委组织有关负责同志和区公务员局主要负责同志出席活动。区工信局、经开集团相关街镇负责同志及集成电路产业联盟内重点企业代表等参加活动。

本次活动邀请南开大学材料科学与工程学院教授就《超精密制造与集成电路工艺装备》进行主题演讲。演讲从“摩尔定律与集成电路发展方向”“EUV光刻研发及产量的关键技术”等内容进行了分享，同时展示了南开团队“MOR光刻胶”代表性成果，通过此次演讲开拓了我区集成电路企业工作者的科研视野、开阔其思路，进而推动我区集成电路企业发展。

论坛还邀请了南开大学光电子所研究员就《我国半导体产业现状与高质量发展之路》进行主题演讲。研究员从“世界半导体产业竞争格局”“我国半导体产业发展现状”以及“推动半导体产业高质量发展”三个方面进行分享，探讨了集成电路产业目前面对的机遇和挑战，也提出了下一步发展的思路，提振了我区集成电路企业发展的信心，激发了企业干事热情，为我区集成电路产业发展增添动力。

最后，区委人才办、区工信局分别宣讲了《西青区人才政策》《天津市制造业高质量发展政策》，从政策出发，为我区集成电路产业发展提供强有力的保障。